Titanium halvlederkomponenter

1. Lavt materielltap

Ved å bruke bueplasmaavsetningsprosessen og bruke titantråd som råmateriale for lag-for-lagsfusjon og støping, er materialutnyttelsesgraden 70 % høyere enn for tradisjonell fresing, noe som reduserer unødvendig forbruk av edle titanmaterialer.

2. Høy strukturell stivhet

Etter dannelse er den indre strukturen tett og jevn, uten de vanlige porøsitetsfeilene i tradisjonell støping. Det er mindre sannsynlig at det deformeres under høyhastighetsbevegelsesforholdene til utstyret, og presisjonsfluktuasjonen er mindre enn 0,02 mm under lang-bruk.

3. Lav restspenning

Etter forming gis en eksklusiv temperaturkontrollert-aldringsbehandling for komponentene. Restspenningen inne i komponentene er mye lavere enn industristandardnivået. Ingen uventet deformasjon vil oppstå under påfølgende presisjonsbehandling.

4. Høy renslighet og kompatibilitet

Overflaten til titanlegeringen kan behandles med passivering, som ikke er utsatt for utfelling av metallpartikler og fullt ut oppfyller de høye renslighetsproduksjonskravene til halvlederverkstedet.

1. Waferholder for litografiutstyr

Som wafer-bærebrettet i litografisystemet holder det wafermodulen sikkert under høy-bevegelses- og presisjonsprosessen, og forhindrer waferen i å forskyve seg under eksponeringsprosessen og sikrer linjeetsingsnøyaktigheten til hver wafer.

2. Vakuumbeleggsbærer

Plassert inne i halvledervakuumbeleggmaskinen, plasserer den sjetongene som skal belegges. Titanmaterialet har en ekstremt lav gassutslippshastighet i et vakuummiljø, som ikke forstyrrer høyvakuumtilstanden inne i belegningskammeret, og sikrer jevnhet og tetthet til belegglaget.

3. Chip testing fikstur base

Som basiskomponenten i utstyret for sortering og testing av chip, kan den høye stabiliteten som dens egen vekt fører med seg, motvirke de små vibrasjonene forårsaket av høyhastighetssortering av utstyret, noe som gjør justeringen av sonden og chippinnene mer nøyaktig og reduserer feilraten ved testing.

China Super Tech Co., Ltd. kan tilby en fullstendig-prosess tilpasset tjeneste fra etterspørselstilpasning til produktlevering. Ved å stole på den modne titanlegeringsteknologien kan den raskt produsere nær-nett--formede emner uten behov for gjentatt formproduksjon. Deretter kreves det bare en liten mengde presisjonsbehandling for å oppnå den nødvendige dimensjonsnøyaktigheten i henhold til kundens spesifikasjoner.

Vi kan justere formen og den innvendige armeringsstrukturen til komponentene i henhold til den faktiske installasjonsplassen og -belastningskravene til kundens utstyr, og kan også tilby overflatebehandlingsløsninger som passer for ulike renslighetsnivåer i henhold til kundens behov. Vi vil følge opp prosessfremdriften gjennom hele prosessen for å sikre at de tilpassede komponentene kan passe direkte inn i det eksisterende forsyningskjedesystemet til kundens halvlederutstyr uten behov for ytterligere modifikasjon av utstyrsgrensesnittet.

Parameter	Spesifikasjon
Produktnavn	Titanium halvlederkomponenter
Materiale	Rent titan (grad 1, grad 2), titanlegering (grad 5 / Ti-6Al-4V)
Standard	ASTM B348, ASTM B381, ASTM F67, ASTM F136 (egendefinert tilgjengelig)
Produksjonsprosess	CNC maskinering, presisjonsdreiing, fresing, sliping
Tilgjengelige former	Ringer, kamre, mål, flenser, plater, armaturer, tilpassede deler
Diameter	5 mm – 1000 mm
Lengde	Opp til 3000 mm
Tykkelse	0,5 mm – 200 mm
Toleranse	±0,005 mm til ±0,02 mm (avhengig av design)
Overflatefinish	Maskinert, polert, speilfinish, sandblåst, syltet
Overflatens ruhet	Ra 0,2–1,6 μm
Renhet	Opptil 99,9 % (kommersielt rent titan)
Tetthet	4,51 g/cm³
Driftstemperatur	Opp til 600 grader
Korrosjonsmotstand	Utmerket motstand mot syrer, alkalier og ultra-rene kjemikalier
Sertifisering	ISO 9001, materialtestsertifikat (EN 10204 3.1 tilgjengelig)
OEM / ODM	Tilgjengelig

 

 

 

 

 

 

Populære tags: titan halvlederkomponenter, Kina titan halvlederkomponenter produsenter, leverandører, fabrikk