Titandeler for halvledere

1. Ultra-frigjøringskontroll for lav urenhet

Vi bruker et prosesseringsskjema med keramiske verktøy + jern-fritt verktøy gjennom hele produksjonsprosessen. Alle hjelpematerialer i kontakt med arbeidsstykket gjennomgår tre runder med syrevaskingsrensing, og kontrollerer strengt det totale innholdet av jern, krom, etc. til å være innenfor 0,02%. Dette unngår fullstendig det vanlige metallionforurensningsproblemet i halvlederprosesser og forhindrer dannelsen av overflødige metallrester på waferoverflaten. Det reduserer risikoen for kortslutning fra materialsiden.

 

2. Langsiktig-korrosjonsbestandighet

Etter at delen er dannet, vil den gjennomgå to forskjellige konsentrasjoner av nedsenking av svak oksiderende løsning for passivering. En jevn 8-10nm tykk beskyttelsesfilm av titandioksid vil genereres på overflaten. Selv når den utsettes for fortynnet flussyre og salpetersyre blandede løsninger i halvlederrenseprosessen i 2000 timer kontinuerlig, vil det ikke være noen gropløsninger og ingen rusk som skraper opp waferoverflaten.

 

3. Høy-dimensjonsstabilitet

Under behandlingen bruker hele prosessen flytende nitrogenspray for konstant temperaturkontroll, og kontrollerer deformasjonen som genereres under behandlingen innenfor 0,003 mm. Før de forlater fabrikken, gjennomgår de ferdige produktene 24-timers høy- og lavtemperatursyklingstester. Selv når du opererer i et halvlederprosessmiljø ved 180 grader i lang tid, vil det ikke være noen deformasjonsblokkering og ingen deformasjonsfeste. Det er ikke nødvendig å demontere og justere innrettingsnøyaktigheten ofte.

 

4. Lav eksoshastighet egnet for vakuummiljø

Alle deler utsettes først for 120 graders vakuumbaking i 48 timer for avgassingsbehandling. Vanndampen og de bittesmå partiklene som er adsorbert på overflaten fjernes fullstendig. Etter å ha blitt installert i halvledervakuumkammeret, kan det hjelpe utstyret med å nå målvakuumgraden 25 % raskere enn å bruke vanlige rustfrie ståldeler, noe som reduserer tidstapet ved å vente på vakuumpumping.

1. Waferbrett for PVD dampavsetningsmaskin

Brukes til å støtte silikonplaten som skal belegges. I miljøet med høye-temperaturer ved sputtering av målmateriale, vil ikke titandelen reagere med sputtergassen og vil ikke frigjøre overflødige urenheter inn i kammeret, noe som kan forbedre jevnheten til metallfilmlaget som er avsatt på waferoverflaten med 5 %, og unngå problemet med sponlekkasje forårsaket av utilstrekkelig metalllagtykkelse. Den er egnet for beleggproduksjonskrav på 28nm og under prosesser.

 

2. Waferbærerstativ for våtrengjøringsmaskin

I RCA standard rengjøringsprosessen er stativet helt nedsenket i sterk syre og sterke alkaliske rengjøringsløsninger. Titanmaterialet vil ikke korroderes og produsere rusk, og vil ikke feste seg til waferoverflaten for å forårsake partikkelforurensning. Det kan redusere partikkeldefektraten ved rengjøring av enkelt batch wafer med 12 %. Samtidig kan den lette egenskapen til stativet også redusere overføringsbelastningen til rengjøringsmaskinen og redusere utstyrets energiforbruk.

 

3. Elektrodefeste for ioneimplantasjonsmaskin

Brukes til å fikse-høyspentelektrodene i maskinen. Den ikke-magnetiske egenskapen til titan vil ikke forstyrre banen til ionestrålen, slik at dybdeavviket til ioneimplantasjon kan kontrolleres innenfor et veldig lite område, og unngår problemet med ujevn injeksjonsdose i det lokale området av waferen. Det forbedrer den elektriske ytelseskonsistensen til brikken betydelig.

 

4. Koblingsflens for halvledervakuumrørledning

Koble til forskjellige deler av maskinens vakuumrørledning. Den lave eksoshastigheten av titan kan opprettholde et høyt-vakuummiljø inne i rørledningen og vil ikke forårsake svingninger i vakuumgraden på grunn av gassutslipp av vanlige rustfrie stålflenser etter lang-bruk. Det reduserer antallet maskinavstengningsalarmer som utløses av vakuumavvik og øker den kontinuerlige driftstiden til produksjonslinjen med 30 %.

1. Tilpasning av ikke-standarddimensjoner

Ved å stole på vårt eget 5-akse maskineringssenter kan lengden, bredden og høyden på delene justeres i henhold til installasjonsplassen til kundens eksisterende halvlederutstyr. Det er ikke nødvendig for kunden å endre utstyrsgrensesnittet, og den første prøven kan leveres innen 7 dager.

 

2. Tilpasning av overflatetilstand

To overflatebehandlingsmetoder kan velges etter behov: speilpolering og matt sandblåsing. De er egnet for ulike renslighetskrav i produksjonsprosessen og kan unngå partikkelvedheft som påvirker halvlederproduksjonsmiljøet.

 

3. Tilpasning av spesielle grensesnitt

Spesielle strukturer som spesielle kortspor og posisjoneringshull kan tilpasses for fullt ut å matche monteringskravene til kundens egenutviklede utstyr. Ingen ekstra adapterkomponenter må legges til.

Punkt	Spesifikasjon
Produktnavn	Titanium deler for halvledere
Materiale	Rent titan (grad 2), titanlegering (grad 5 Ti-6Al-4V)
Produksjonsprosess	CNC maskinering, dreiing, fresing, sliping, sveising
Tilgjengelige former	Plate, ring, rør, stang, blokk, tilpassede deler
Dimensjoner	Tilpasset i henhold til tegninger eller prøver
Toleranse	Opptil ±0,01 mm
Overflatefinish	Polert, sandblåst, syltet, anodisert, presisjonsbearbeidet
Overflatens ruhet	Ra 0,2–1,6 μm (egendefinert tilgjengelig)
Renhet	Opptil 99,6 % (grad 2 titan)
Driftstemperatur	Opp til 400 grader
Tetthet	4,51 g/cm³
Hardhet	Karakter 2: HB 145–200; Karakter 5: HRC 30–36
Korrosjonsmotstand	Utmerket motstand mot syrer, alkalier og prosesskjemikalier
Kjemisk kompatibilitet	Egnet for halvlederkjemikalier og miljøer med ultra-høy ​​renhet
Undersøkelse	Dimensjonell inspeksjon, materialsertifisering, overflateinspeksjon

 

 

 

Populære tags: titan deler for halvleder, Kina titan deler for halvleder produsenter, leverandører, fabrikk