Cu Mo Cu Base Flens Heat Sink
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink har en sandwichstrukturdesign. Den bruker molybden (Mo) eller molybden-kobberlegering som kjernelaget, med høy-kobberlag (Cu) som dekker toppen og bunnen. Den har effektiv varmespredning, termisk ekspansjonsmatching og lette egenskaper. Den er spesielt utviklet for base- eller flensapplikasjoner for elektroniske enheter med høy-effekt, noe som forbedrer enhetenes pålitelighet betydelig og forlenger levetiden.
- produkt introduksjon
Cu Mo Cu Base Flens Heat Sink
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink har en sandwichstrukturdesign. Den bruker molybden (Mo) eller molybden-kobberlegering som kjernelaget, med høy-kobberlag (Cu) som dekker toppen og bunnen. Den har effektiv varmespredning, termisk ekspansjonsmatching og lette egenskaper. Den er spesielt utviklet for base- eller flensapplikasjoner for elektroniske enheter med høy-effekt, noe som forbedrer enhetenes pålitelighet betydelig og forlenger levetiden.
Produktfunksjoner
1. Skreddersydd termisk ekspansjonskoeffisient (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
Kjernelaget er rent molybden (Mo), og CTE kan utformes nøyaktig for å matche silisiumbrikker (~4,2×10⁻⁶/K) eller keramiske underlag, noe som reduserer risikoen for sprekker i loddefuger forårsaket av termisk stress.
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
Kjernelaget er en molybden-kobberlegering (som Mo70Cu30), med en CTE på omtrent 8,0×10⁻⁶/K. Den balanserer både termisk ledningsevne og termisk kompatibilitet, egnet for kommersielle enheter med høy-effekt.
2. Høy termisk ledningsevne
Det ytre rene kobberlaget gir utmerket i-plan varmediffusjonsevne, og leder raskt de lokale hotspotene på brikken sideveis for å unngå lokal overoppheting.
Den termiske ledningsevnen til CPC-typen kan nå over 270 W/(m·K), og oppfyller kravene til scenarier med høy-frekvens og høy-effekt.
3. Motstand mot termisk sjokk og høy pålitelighet
CMC-typen tåler gjentatte termiske støt ved 850 grader, med ekstremt høy grensesnittbindingsstyrke, egnet for ekstreme miljøer som romfart.
Den metallurgiske bindingsprosessen (med et diffusjonslag på ca. 0,7 μm) forbedrer termisk ledningsevne og termisk støtmotstand betraktelig, og unngår ytelsesforringelse av mekaniske bindingsprodukter med lav-ende.
4. Lett design
Sammenlignet med tradisjonelle wolfram-kobbermaterialer (WCu) reduseres tettheten med omtrent 40 %, noe som reduserer vekten på enheten, noe som er avgjørende for romfart, bærbare enheter og andre scenarier.
Søknad
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink er mye brukt i følgende felt, og hjelper B-sluttkunder med å forbedre produktytelsen og stabiliteten:
1. Trådløs kommunikasjon: Base kjøleribbe for 5G basestasjon effektforsterkere (PA).
2. Optisk kommunikasjon: Varmestyring for laserdiode (LD)-fester og optiske modulkapslinger.
3. Luftfart: Høy-pålitelighet varmespredning for radar- og satellittkommunikasjonsmoduler.
4. Industrielt og medisinsk: Cu Mo Cu kjøleribbe for høy-halvlederenheter og medisinsk utstyr (som laserbehandlingsmaskiner).
Spesifikasjon
|
Punkt |
Spesifikasjon |
|
Produktnavn |
Cu-Mo-Cu Base Flens Heat Sink |
|
Struktur |
Cu / Mo / Cu laminert kompositt (sandwichstruktur) |
|
Ytre lagmateriale |
Oksygen-fritt kobber (OFHC, større enn eller lik 99,95 %) |
|
Kjernemateriale |
Molybden (Mo større enn eller lik 99,9%) eller Mo-legering |
|
Bindingsmetode |
Diffusjonsbinding / varmpressing |
|
Tetthet |
9,5 – 10,5 g/cm³ |
|
Termisk ledningsevne |
180 – 250 W/m·K (effektiv) |
|
Cu overflateledningsevne |
350 – 390 W/m·K |
|
CTE (termisk ekspansjon) |
6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (tilpassbar) |
|
Driftstemperatur |
-55 grader til +300 grader |
|
Flathet |
Mindre enn eller lik 0,01 mm |
|
Parallellisme |
Mindre enn eller lik 0,01 – 0,03 mm |
|
Overflatens ruhet |
Ra Mindre enn eller lik 0,8 μm |
|
Maskineringsprosess |
CNC-bearbeiding (5-akset valgfritt) |
|
Flenstype |
Integrert / spesialbearbeidet flens |
|
Hulltyper |
Gjenget / gjennomgående / blinde hull |
|
Trådområde |
M2 – M8 (tilpasset tilgjengelig) |
|
Overflatebehandling |
Ni plating / Au plating / Ag plating / passivering |
|
Tykkelsesområde |
1,0 – 20,0 mm (tilpasset opptil 50 mm) |
|
Størrelsesområde |
5 – 300 mm (tilpasset større tilgjengelig) |
|
Termisk sykkelliv |
Større enn eller lik 10 000 sykluser |
|
Søknad |
RF / mikrobølge / halvleder / laser / romfart |
Tilpasset service
Beijing Funning tilbyr en -tilpasset løsning for å møte de ulike behovene til kundene:
1. Material- og strukturtilpasning: Juster sammensetningen og lagtykkelsesforholdet mellom molybden/molybden-kobberlegering basert på parametere som chip CTE og effekttetthet.
2. Stemplingsstøpingstjeneste: Støtt integrert støping av komplekse flenser eller baser for å redusere monteringsprosesser.
3. Overflatebehandling: Gi overflatebehandlinger som nikkelbelegg og gullbelegg for å forbedre korrosjonsmotstanden og sveisekompatibiliteten.
4. Rask prototyping og masseproduksjon: Stol på avanserte prosesser og forsyningskjede, forkort leveringssyklusen og støtte små-batchprøveproduksjon og stor-produksjon.
Beijing Funning er dedikert til å gi globale kunder løsninger for varmeavledning med høy-ytelse. Vi ønsker deg velkommen til å kontakte oss for teknisk konsultasjon og prøvestøtte for i fellesskap å optimalisere produktdesignet ditt!
FAQ
1. Hva er en Cu Mo Cu kjøleribbe?
Det er en laminert kompositt kjøleribbestruktur laget av kobber–molybden–kobber, designet for å kombinere høy termisk ledningsevne med lav termisk ekspansjon for elektroniske applikasjoner med høy-effekt.
2. Hvorfor bruke en Cu-Mo-Cu-struktur i stedet for rent kobber?
Rent kobber har utmerket varmeledningsevne, men høy termisk ekspansjon. Cu-Mo-Cu reduserer termisk ekspansjon samtidig som den opprettholder god varmeavledning, og forbedrer påliteligheten i elektronisk emballasje.
3. Hvilke bransjer bruker vanligvis Cu Mo Cu kjøleribber?
Den er mye brukt i RF/mikrobølgeenheter, halvlederemballasje, lasersystemer, luftfartselektronikk, radarsystemer og høy-kommunikasjonsmoduler.
4. Hva er den termiske ledningsevnen til Cu-Mo-Cu-materiale?
Den effektive varmeledningsevnen varierer vanligvis fra 180 til 250 W/m·K, avhengig av strukturdesign og lagforhold.
5. Kan den termiske ekspansjonen (CTE) tilpasses?
Ja, CTE kan justeres mellom omtrent 6,5 × 10⁻⁶ /K til 10,5 × 10⁻⁶ /K for å matche forskjellige keramiske underlag som AlN eller Al₂O₃.
6. Hvilke overflatebehandlinger er tilgjengelige?
Vanlige alternativer inkluderer nikkel (Ni)-belegg, gull (Au)-belegg, sølv (Ag)-belegg og anti-oksidasjonspassiveringsbehandling.
7. Hva er maksimal driftstemperatur?
Cu-Mo-Cu kjøleribber kan vanligvis operere i et område fra -55 grader til +300 grader avhengig av bruksforholdene.
8. Kan du bearbeide tilpassede flensdesign?
Ja, CNC-bearbeiding tillater tilpasning av flensform, monteringshull, spor, gjenger og komplekse geometrier.
9. Hva er flathetstoleransen til dette produktet?
Høy-presisjonskvaliteter kan oppnå flathet innenfor mindre enn eller lik 0,01 mm, egnet for krav til halvleder- og RF-emballasje.
10. Hva er de viktigste fordelene med Cu-Mo-Cu kjøleribber?
Viktige fordeler inkluderer lav termisk stress, høy pålitelighet, utmerket varmespredningsytelse, sterk mekanisk stabilitet og lang levetid under termisk sykling.
Populære tags: cu mo cu base flens kjøleribbe, Kina cu mo cu base flens kjøleribbe produsenter, leverandører, fabrikk
Du kommer kanskje også til å like
